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产品展示

仿真器高低温箱,单片机恒温试验机,通信IC低温试验机

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仿真器高低温箱,单片机恒温试验机,通信IC低温试验机用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验;适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、耐潮湿循环试验。
  仿真器高低温箱,单片机恒温试验机,通信IC低温试验机的详细资料:

仿真器高低温箱,单片机恒温试验机,通信IC低温试验机规范条件
执行标准.中国国家标准分为强制性国标(GB)和推荐性国标(GB/T)
中国国家标准,GB 10586-89湿热试验箱技术条件
中国国家标准,GB 10592-89高、低温试验箱技术条件
中国国家标准,GB/T10589-1989低温试验箱技术条件

满足标准
电工委员会标准,IEC68-2-03_试验方法Ca_稳态湿热
电工委员会标准,IEC68-2-01_试验方法A_冷
电工委员会标准,IEC68-2-02_试验方法B_干热

美国军用标准,MIL-STD-810F-507.4 湿度
美国军用标准,MIL-STD-810F-501.4 高温
美国军用标准,MIL-STD-810F-502.4 低温
美国军用标准,MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试验
美国军用标准,MIL-STD810D方法502.2
美国军用标准,MIL-STD810方法507.2程序3
仿真器高低温箱,单片机恒温试验机,通信IC低温试验机
日本工业标准,JIS C60068-2-3-1987 试验Ca:湿热、稳态
日本工业标准,JIS C60068-2-2-1995 试验B:干热
日本工业标准,JIS C60068-2-1-1995 试验A:低温

美国半导体行业标准,JESD22-A101-B-2004 恒定温湿度试验
美国半导体行业标准,JESD22-A103-C-2004 高温储存试验
美国半导体行业标准,JESD22-A119-2004 低温储存试验

中国国家标准,GB/T 2423.1-2001 低温
中国国家标准,GB/T 2423.2-2001 高温
中国国家标准,GB/T 2423.3-1993 恒定湿热试验方法
中国国家标准,GB2423.34-86 温湿度组合循环试验
中国国家标准,GB/T2423.4-93方法

中国国家军用环境试验设备方法,GJB150.9-8 湿热试验
 

 

 

◇型号规格及主要技术参数
型号PSL-80UPSL-150UPSL-225UPSL-408UPSL-800UPSL-1000U
温度范围R:-20℃~++150℃,L:-40℃~+150℃, U:-60℃~+150℃,S:-70℃~+150℃
湿度范围

20%~98R.H

温度精度

±0.3℃

湿度精度±2.5%R.H
温度均匀度±0.5℃
升温时间-20℃~+100℃约需35min -40℃~+100℃约需40min -70℃~+100℃约需60min
降温时间+20℃~-20℃约需45min +20℃~-40℃约需60min +20℃~-70℃约需90min
内箱尺寸400×500
×400
500×600
×500
500×750
×600
600×850
×800
1000×1000
×800
1000×1000
×1000
外箱尺寸880×1650
×920
1000×1500
×1000
1100×1600
×1100
1200×1700
×1300
1500×1850
×1400
1500×1850
×1520
内箱材质SUS304#不锈钢镜面板
外箱材质不锈钢雾面拉丝板或烤漆喷塑
保温材质硬质发泡胶(当高温为150℃时采用玻璃棉)
冷冻系统全封闭压缩机
配件观察窗,上下间距可调隔层2片,测试孔Ø50mm一个,箱内照明灯
重量200300400450550600
电源AC220V 50HzAC380C 50Hz

 

产品相关关键字: 仿真器高低温箱 单片机高低温试验 通信IC可靠性
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